[发明专利]芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202211370781.4 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115763397A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 卢昌丽;吴云海;李继华;蒲宜壮;文云仁;侯露;郭秀青 | 申请（专利权）人： | 深圳市奋达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 莫月燕 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装技术领域，提出的芯片的封装结构及封装方法，通过设置SMT漏板、散热锡膏以及堵塞锡膏，SMT漏板用于贴装PCB板，PCB板包括多个过孔，多个过孔上方贴装芯片，SMT漏板包括多个网孔，SMT漏板与PCB板贴装时，多个网孔的位置与多个过孔对应，多个网孔的数量根据芯片的衬底的形状和面积设置以使得多个过孔均匀覆盖芯片的衬底，散热锡膏填充满多个网孔，连接芯片的衬底与PCB板，将芯片的热量传导至PCB板，堵塞锡膏填充满多个过孔，与散热锡膏连接，将散热锡膏传导的热量从多个过孔引出，从而充分利用堵塞锡膏、散热锡膏以及PCB板的过孔对芯片进行散热，同时防止散热锡膏在高温时融化通过过孔流至焊盘造成焊盘短路，提升产品电气性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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