[发明专利]多形态硬件兼容方法、装置、介质以及电子设备在审
| 申请号： | 202211370788.6 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115576890A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 何茂平;方兆良;欧阳宁;胡波 | 申请（专利权）人： | 博为科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/177 | 分类号： | G06F15/177;G06F15/173;G06F15/16 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 甄伟军 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多形态硬件兼容方法、装置、介质以及电子设备。该方法包括:获取当前硬件设备对应的硬件特征值；根据所述硬件特征值，确定当前硬件设备对应的硬件配置参数模型；基于所述硬件配置参数模型，启动当前硬件设备，以实现多形态硬件兼容。本申请提供的技术方案能够提高硬件设备启动的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 形态 硬件 兼容 方法 装置 介质 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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