[发明专利]电子封装在审
| 申请号： | 202211374866.X | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN116936558A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林弘毅;孔政渊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/485;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种电子封装。所述电子封装包含第一处理组件、第二处理组件和第一存储器单元。所述第一存储器单元在所述第一处理组件和所述第二处理组件之上。所述第一处理组件和所述第二处理组件经配置以存取存储在所述第一存储器单元中的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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