[发明专利]量测对准标记结构及晶圆结构、厚度量测方法在审
| 申请号： | 202211375344.1 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115692379A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 周都成;徐乃康;杨志远;江颂 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 赵娟娟 |
| 地址： | 200123 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种量测对准标记结构及晶圆结构、厚度量测方法。所述量测对准标记结构用于化学机械研磨制程的厚度量测对准，包括：一第一标记区，所述第一标记区包括至少一第一对准图案，所述第一对准图案的线条宽度大于或等于预设阈值，以用于量测机台识别对准。本发明通过改进量测对准标记结构，采用线条宽度较宽的对准图案，使得量测机台能够很容易找到对准图案，提高化学机械研磨后量测机台的对准成功率，可增加量测机台的可靠度，从而避免在线收集的薄膜厚度量测结果出现失真，维持生产线的正常运转，进而达到提高产能的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 标记 结构 厚度 方法 | ||
【主权项】：
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