[发明专利]一种基于磁场探测技术的涂层下金属基体损伤评估方法及系统在审

专利信息
申请号: 202211379300.6 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN115901935A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 王成章;杨小奎;窦世涛;舒畅;朱玉琴;王晓辉;封先河;胡广洋;赵方超;黄波;李佳蒙 申请(专利权)人: 中国兵器装备集团西南技术工程研究所
主分类号: G01N27/90 分类号: G01N27/90
代理公司: 重庆立川知识产权代理事务所(普通合伙) 50285 代理人: 廖明亮
地址: 400039 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种基于磁场探测技术的涂层下金属基体损伤评估方法及系统,利用涡流激励和磁场探测系统获取涂层下金属基体的磁场强度分布图像,根据所得磁场强度分布图像特征确定金属基体的损伤程度,评估涂层下金属基体损伤程度并进行分级,并给出评估结果;涡流激励磁场系统包括多频涡流激励信号发生器、激励线圈、磁场数据采集器、线性阵列磁场检测传感器和数据处理模块与显示器,线性阵列磁场检测传感器固定连接激励线圈并位于激励线圈内;采用本发明的方案,不仅能够定量地给出涂层下金属基体的损伤程度,而且能够给出金属基体各深度区间的损伤评级,提高了涂层金属基体损伤评估的准确性,具有无损、高效、便捷的优势。
搜索关键词: 一种 基于 磁场 探测 技术 涂层 金属 基体 损伤 评估 方法 系统
【主权项】:
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