[发明专利]一种反面处理铜箔的表面处理方法在审
| 申请号： | 202211385634.4 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN115627503A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 陈如意;齐素杰;艾青云;齐朋伟;张杰;杨红光;金荣涛 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/48 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 杨琴 |
| 地址： | 332005 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种反面处理铜箔的表面处理方法，包括：(1)电解生箔经酸洗槽后，进入电镀整平槽，对生箔光面进行电镀铜层；(2)随后进行粗化、固化、水洗、黑化、水洗、灰化、水洗、钝化、水洗、硅烷涂敷、烘箱烘干步骤。本发明通过在表面粗化处理前增加整平电镀，对铜箔光面实施整平沉积，从而有利于铜瘤的均匀生长，改善了钛辊离线及在线抛磨导致生箔机稼动率降低，生产产能下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反面 处理 铜箔 表面 方法 | ||
【主权项】：
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