[发明专利]蓄电装置用封装材料在审
| 申请号： | 202211389387.5 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115764090A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 荻原悠;今元惇哉;铃田昌由 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/105 | 分类号： | H01M50/105;H01M50/124;H01M50/129;H01M50/136;H01M50/183;B32B7/12;B32B15/085;B32B27/32;C09J11/06;C23C22/07;C23C22/24;H01G11/78 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种蓄电装置用封装材料，其至少依次具备基材层、在一个或两个面上设有防腐蚀处理层的金属箔层、以及密封剂层，密封剂层包括含丙烯类支链聚合物的层，该含丙烯类支链聚合物的层含有具有支链的丙烯类支链聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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