[发明专利]一种DCB基板双层同时烧结的方法在审
| 申请号： | 202211389733.X | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115615197A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 祝林;贺贤汉;杜涛;阳强俊;戴洪兴 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F27B21/04 | 分类号： | F27B21/04;F27D1/18;F27D3/12;F27D5/00 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 陆叶 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域。一种DCB基板双层同时烧结的方法，包括如下步骤：步骤一，将一层待烧结的陶瓷板以及铜箔两者先后依次放置在烧结治具的凹形摆放槽内；步骤二，烧结治具的上端摆放有盖板，将另一层待烧结的陶瓷板以及铜箔两者先后依次放置在盖板上方；步骤三，进行烧结。本发明实现DCB基板铜箔和陶瓷板的烧结由单层变为上下双层同时烧结，提高了烧结炉烧结产能及生产效率，同时提高了烧结良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dcb 双层 同时 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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