[发明专利]被粘物处理方法以及被粘物处理装置在审
| 申请号： | 202211393794.3 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN116798906A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 山田忠知 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种被粘物处理方法以及被粘物处理装置，能够在被粘物的不处理区域尽量避免规定的处理。在对被粘物(WK)实施规定的处理的被粘物处理装置(EA)中，具备：片粘贴单元(10)，其将被粘物(WK)中的规定的区域作为不处理区域(WK1)，以不进行规定的处理的方式在所述不处理区域(WK1)粘贴粘接片(AS)；以及处理单元(30)，其对被粘物(WK)实施规定的处理，粘接片(AS)能够利用规定的能量(HA)进行变形，被粘物处理装置(EA)还具备能量施加单元(20)，其对粘贴于被粘物(WK)的粘接片(AS)施加规定的能量(HA)，以模仿不处理区域(WK1)的面形状的方式使粘接片(AS)变形。 | ||
| 搜索关键词： | 被粘物 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
