[发明专利]一种封装组件在审
| 申请号： | 202211396670.0 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN115882083A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈冬;刘桃松;董炎军;丁平;黄镔;陈建;郭之球;张巡蒙;苑景春;王德力 | 申请（专利权）人： | 华宇新能源科技有限公司;杭州华宇新能源研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/12 | 分类号： | H01M10/12;H01M50/186 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 顾晨 |
| 地址： | 236516 安徽省阜阳*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装组件，包括本体和与本体热合的复合膜材，本体设有供电极引出端穿过的极柱孔，电极引出端与极柱孔之间具有密封胶。复合膜材至少包括一层内膜与一层外膜，内膜与本体采用近似低分子聚合物，且内膜具有较低的熔点，可与本体牢固热封。本发明基于柔性复合膜材，满足对内部电解液具有耐腐蚀性，同时具备优秀的力学性能，不容易受到外部挤压、穿刺而破损。本发明提供了对电极引出端的多个密封方案和加工方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 组件 | ||
【主权项】：
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