[发明专利]垂直结构LED芯片及其制备方法、发光器件以及显示装置在审
| 申请号： | 202211399400.5 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN115621392A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李国强 | 申请（专利权）人： | 广州市众拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/20;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 汪贝贝 |
| 地址： | 510700 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法、发光器件以及显示装置，由于在制备垂直结构LED芯片中形成多不连续圆孔的电流阻挡层，通过在制备芯片的步骤中在电流阻挡层设置有分布均匀且密集的小孔布满整个芯片底部，当芯片工作时电流会被强制扩散到芯片整面再从小孔中通过，改善芯片整体的电流分布而提高亮度；使得相同发光面积下，使用此垂直结构LED芯片的发光器件具有更高的发光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 结构 led 芯片 及其 制备 方法 发光 器件 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
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