[发明专利]芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质在审
| 申请号： | 202211401335.5 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN115763342A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 邵钏;许荣峰;林哲民 | 申请（专利权）人： | 深圳市奇普乐芯片技术有限公司;上海奇普乐芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人： | 刘岩磊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片位置的调整方法、装置、终端及存储介质，方法包括：响应于目标芯片设置于画布中，检测目标芯片在画布中的初始摆放位置；基于初始摆放位置，确定目标芯片对应的目标摆放位置，并将目标芯片调整至目标摆放位置。本发明将目标芯片设置于EDA工具的画布中后，EDA工具会自动检测目标芯片在画布中的摆放位置，即初始摆放位置，以及判断初始摆放位置是否为目标摆放位置。当初始摆放位置不是目标摆放位置时，可以基于初始摆放位置确定目标摆放位置，并将目标芯片自动调整至目标摆放位置，以实现目标芯片位置的自动调整，避免设计人员的手动操作，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 位置 调整 方法 装置 终端 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
