[发明专利]一种多晶硅不规则块料的包装方法在审
| 申请号： | 202211406007.4 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115610727A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 何志华 | 申请（专利权）人： | 内蒙古大全新能源有限公司 |
| 主分类号： | B65B5/04 | 分类号： | B65B5/04;B65B1/32;B65B51/00 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 刘铁生;孟阿妮 |
| 地址： | 014060 内蒙古自治区包头市九原区九原工业园*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种多晶硅不规则块料的包装方法。主要技术方案为：一种多晶硅不规则块料的包装方法，包括如下步骤:第一包装袋的袋口向上放置；将称重完毕的多晶硅不规则块料填入到第一包装袋；对第一包装袋进行封口处理；将第一包装袋呈袋口朝下的状态，放入袋口向上的第二包装袋；对第二包装袋进行封口处理，完成包装。采用本发明能够减少第二包装袋的封口面二与硅料面的间距，缩短第一包装袋与第二包装袋之间竖直高度的无效空间，有利于减少第二包装袋的长度，降低包装成本，也有利于第二层包装袋的装箱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 不规则 包装 方法 | ||
【主权项】：
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