[发明专利]一种可剥离型半导电屏蔽料及其制备方法在审
| 申请号： | 202211408372.9 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115627025A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 陈友福;杨培杰;刘超;孙成 | 申请（专利权）人： | 南京中超新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L91/06;C08K3/04;C08K5/20;C08K5/098;C08K5/09 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 郭楚媛 |
| 地址： | 211300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及C08L23/08领域，具体为一种可剥离型半导电屏蔽料及其制备方法，采用乙烯基共聚物40‑60份、炭黑30‑48份、润滑剂A6‑12份、润滑剂B0.2‑1份、交联剂0.2‑1.5份、抗氧剂0.1‑0.3份、酰胺类化合物0.2‑0.8份，使提供的可剥离型半导电屏蔽料，具有良好的力学机械性能、导电性能和挤出流动性，用于额定电压35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆配套材料，做为绝缘外屏蔽层材料使用，起到均衡电场和屏蔽干扰的作用，满足电缆安全运行和使用寿命要求，同时具备良好的可剥离特性，方便敷设安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 导电 屏蔽 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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