[发明专利]一种具有双峰泡孔结构的有机硅泡沫及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202211409026.2 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN116023787B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 何睿;康翼鸿;喻学锋;殷耀禹;张创;石彬淋;陈海平 申请(专利权)人: 武汉中科先进材料科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/36;C08J9/32;C08J9/02
代理公司: 武汉高得专利代理事务所(普通合伙) 42268 代理人: 陈挥秀
地址: 430000 湖北省武汉市经济技术开发区20*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请涉及有机硅材料技术领域,特别涉及一种具有双峰泡孔结构的有机硅泡沫及其制备方法。本申请提供的有机硅泡沫包括A组分和B组分,所述A组分包括以下原料:乙烯基硅油、羟基硅油、气相二氧化硅、卡斯特催化剂;所述B组分包括以下原料:乙烯基硅油、含氢硅油、气相二氧化硅、改性膨胀微球、1‑乙炔基环己醇;其中,所述改性膨胀微球由含氟硅烷偶联剂对膨胀微球进行改性得到。本申请将物理发泡和化学发泡相结合获得具有两种尺寸泡孔的有机硅泡沫,两种泡孔在泡沫内部无规则排列,使得泡沫材料同时具有优异的力学性能和减震效果。
搜索关键词: 一种 具有 双峰 结构 有机硅 泡沫 及其 制备 方法
【主权项】:
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