[发明专利]一种复合相变材料及其制备方法、灌封材料、电子器件在审
| 申请号： | 202211425080.6 | 申请日： | 2022-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN115637135A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 范兆明;张利利 | 申请（专利权）人： | 新纶光电材料（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;H10N70/20 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于材料技术领域，提供了一种复合相变材料及其制备方法、灌封材料、电子器件；所述复合相变材料是以相变微胶囊为内层，依次在所述相变微胶囊表层包覆碳纳米管以及二氧化硅，经乙烯基硅烷偶联剂改性而得。本申请可以兼顾高导热与高焓值，无需与导热粉体复配使用，改善了常规有机相变材料单独使用时的易燃的缺点；另外，以该复合相变材料制备的灌封材料，可兼顾高焓值、高导热、高流淌、绝缘、阻燃等优异性能；且该复合相变材料与有机硅基体相容性好，不会产生相分离，可以防止沉降；其表面含有乙烯基，固化时可以参与有机硅加成反应，固化后相变材料与有机硅基体形成类3D网络结构，复合导热相变填料与有机硅基体结合更为紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 相变 材料 及其 制备 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
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