[发明专利]一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法在审
| 申请号： | 202211432136.0 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115696765A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 夏润鑫;陈文凤;廉泽阳;吴辉;李艳国 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张晓莉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法，包括：开料→内层→AOI→压合→钻孔→电镀→外层→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→成型→电测。本发明的有益效果如下：能实现客户高精度焊盘尺寸的要求，并且提升产品焊盘拉脱强度，避免贴件后元器件插拔发生脱落现象，提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 pcb 精度 强度 制作方法 | ||
【主权项】：
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