[发明专利]一种金刚石涂层微细钻头及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202211432194.3 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115896736A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 石倩;张聿铭;苏一凡;林松盛;张程;唐鹏;代明江;黄淑琪 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院新材料研究所 |
| 主分类号： | C23C16/02 | 分类号： | C23C16/02;C23C16/27;C23C16/44;B23B51/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王宏 |
| 地址： | 510650 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石涂层微细钻头及其制备方法与应用，属于微细钻头技术领域。该方法包括：在沉积金刚石涂层之前，将微细钻头进行化学预处理；微细钻头的直径为0.35‑0.75mm，晶粒度为0.3‑1.0μm，含钴量为4‑8wt％；化学预处理包括第一次酸刻蚀、碱刻蚀及第二次酸刻蚀；酸刻蚀液包括体积比为1:2‑4:10‑15的硝酸、盐酸和水；碱刻蚀液包括体积比为1:1:10的铁氰化钾、硝酸钾和水；三次刻蚀时间分别为10‑30s、2‑6min和10‑50s。该方法可显著降低化学预处理对微细钻头断裂强度及对金刚石涂层制备效果的影响，Co去除效果好，刻蚀效率高，所得的微细钻头可用于线路板加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 涂层 微细 钻头 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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