[发明专利]印刷线路板以及电子设备在审
| 申请号： | 202211447768.4 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN116437566A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王丽莹 | 申请（专利权）人： | 北京车和家信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区高丽营*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及焊球阵列封装技术领域，尤其涉及一种印刷线路板以及电子设备。其中，印刷线路板包括：至少一个焊盘组，焊盘组包括多个焊盘，多个焊盘阵列排布于印刷线路板的表层；至少一个焊盘组内的多个焊盘通过印刷线路板表层的连接线条形成一体式结构，焊盘用于与焊球阵列封装器件的置空管脚对应焊接。本公开的技术方案，有利于改善焊球阵列封装器件脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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