[发明专利]一种气路基块在审

专利信息
申请号: 202211457133.2 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN115823310A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 张雷;耿德占 申请(专利权)人: 中科艾尔(北京)科技有限公司
主分类号: F16K27/00 分类号: F16K27/00;F16K11/22
代理公司: 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 代理人: 张子宽
地址: 101111 北京市通州区北京经济技术*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种气路基块,涉及特气柜技术领域,以解决现有特气柜的基块与阀体数目较多时,连接结构繁琐,连接时工作量大的问题。所述气路基块包括:基块本体,所述基块本体上设置有多个安装孔,所述安装孔用于连接阀体;所述基块本体内设置有进气通道和出气通道,所述进气通道具有第一进气口和第一出气口;所述出气通道具有第二进气口和第二出气口,所述第一出气口与所述阀体的进气口相通;所述第二进气口与所述阀体的出气口相通。本发明提供的气路基块用于连接特气柜的阀体,当特气柜的基块与阀体数目较多时,使特气柜基块与阀体连接结构得到简化,连接时工作量小。
搜索关键词: 一种 路基
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