[发明专利]芯体保护罩、压力敏感组件及压力传感器在审
| 申请号： | 202211465588.9 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115752882A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04;G01L19/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请所要保护的芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁；其中，罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧。本申请所要保护的压力敏感组件包括：印刷电路板；粘接于印刷电路板的正向一侧的陶瓷电路板，印刷电路板通过导电体与陶瓷电路板上设置的焊盘电连接，印刷电路板的背面设有调理元件；固定于陶瓷电路板的正面的压力芯体，其与所述焊盘通过导电体电连接；及上述芯体保护罩。上述的芯体保护罩、压力敏感组件能够对压力芯片和金丝进行良好保护，特别是能够避免金丝在产品组装或使用时的失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 芯体保 护罩 压力 敏感 组件 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉飞恩微电子有限公司，未经武汉飞恩微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211465588.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多品规烟垛模盒装置
- 下一篇：一种基于改进SIFT的图像匹配方法及设备
