[发明专利]培养单元、培养组件、芯片以及类器官共培养模型及其构建方法和构建装置以及应用在审

专利信息
申请号: 202211475131.6 申请日: 2022-11-23
公开(公告)号: CN115820415A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 肖荣荣;刘建闯;孙艳廷;李珮文;周宇 申请(专利权)人: 北京大橡科技有限公司
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00;C12M1/00
代理公司: 北京市维诗律师事务所 11393 代理人: 李翔;徐永浩
地址: 100195 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了类器官共培养的培养单元、培养组件、芯片以及类器官共培养模型及其构建方法和构建装置以及应用,其中该培养单元包括:单元本体和形成于该单元本体的一个培养腔,该培养腔包括:第一储液孔和第一种植孔,该第一种植孔位于所述第一储液孔下方且与该第一储液孔相通;第二储液孔和第二种植孔,该第二种植孔位于所述第二储液孔下方且与该第二储液孔相通;和共培养连通区,该共培养连通区在所述培养腔内且位于所述第一储液孔和第二储液孔的上方,所述第一种植孔和所述第二种植孔具有不同的容积。
搜索关键词: 培养 单元 组件 芯片 以及 器官 模型 及其 构建 方法 装置 应用
【主权项】:
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