[发明专利]一种压电微机械结构、材料及其制备工艺在审
| 申请号： | 202211488949.1 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN116715185A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 慈伟杰;储清清 | 申请（专利权）人： | 合肥领航微系统集成有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00;H10N30/20;H10N30/05;H10N30/50 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出压电微机械结构，包括：芯片，芯片具有振膜，振膜位于第一腔体和第二腔体之间。制备工艺，切割一块大小合适的晶圆作为结构层；在结构层的正面生长第一过渡层，在结构层的背面生长第二过渡层；在第一过渡层的表面生长第一金属层，在第二过渡层的表面生长第二金属层；在第一金属层的表面生长第一压电层，在第二金属层的表面生长第二压电层；在第一压电层的表面生长第三金属层，在第二压电层的表面生长第四金属层；图形化第三金属层；图形化第四金属层，形成最终的振膜区域。本发明声波的发射和接收有各自独立的结构，发射和接收都能在最优性能条件下工作，发射和接收设置在芯片的两面，极大减小了收发信号的相互干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 微机 结构 材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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