[发明专利]一种多脚数引线框架及其制作方法在审
| 申请号： | 202211489230.X | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN116259546A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王能健;王文龙 | 申请（专利权）人： | 华劲半导体（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴娟 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴市海盐县西塘桥*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种多脚数引线框架及其制作方法，通过设置载体层；在所述载体层上通过光刻法层叠设置多层互相电连接的图形化导电线路层，得到层叠金属结构；去除所述载体层，并在所述层叠金属结构的两面设置脚仔I/O电极，得到多脚数引线框架。本发明中，利用光刻技术将引线框架上的线路层叠设置，使不同的线路可以在厚度方向上堆叠，现有技术中之所以脚仔I/O密度不能进一步提升，是因为现有技术中引线框架的线路通常只有一层，而每一个脚仔I/O都对应着占用面积庞大的线路网，本发明可使同样面积的框架容纳更多线路，从而达到缩小每一个脚仔I/O对应的线路的占用面积，进而达到提升脚仔I/O密度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多脚数 引线 框架 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华劲半导体（浙江）有限公司，未经华劲半导体（浙江）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211489230.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
