[发明专利]塑封压机自动化上下料系统在审
申请号: | 202211500093.5 | 申请日: | 2022-11-28 |
公开(公告)号: | CN115744257A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 邓大桥;季亚君;何飞;曹萍 | 申请(专利权)人: | 卓尔半导体设备(苏州)有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 章荣;范晴 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种塑封压机自动化上下料系统,其涉及半导体生产设备领域。其技术方案要点包括塑封压机、上料装置、下料装置和移载装置,上料装置包括供料支架以及呈双层布置的料片排布输送机构和胶粒排布输送机构;上料装置和下料装置分别布置于塑封压机两侧,移载装置同时与上料装置、塑封压机以及下料装置相对;移载装置包括第一移载机构和第二移载机构;第二移载机构伸入至塑封压机内;第一移载机构包括第一夹头,第二移载机构包括第二夹头,供料支架上分别设置有与第一夹头配合的第一夹持区,以及与第二夹头配合的第二夹持区。本发明整体布局紧凑,有利于优化整体占用空间和占地面积,从而降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 塑封 自动化 上下 系统 | ||
【主权项】:
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