[发明专利]一种电阻浆料及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202211508309.2 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN115732120A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 邱基华;王世泓 | 申请（专利权）人： | 苏州三环科技有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 罗新 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电阻浆料及其制备方法与应用。所示电阻浆料，包括以下组分：导电相物质；玻璃相物质；树脂；溶剂；其中，导电相物质包括铜粉和镍粉；其中铜粉与镍粉的质量百分数比值为a，0.67≤a≤13。在上述导电相物质中，铜粉与镍粉的质量百分数比值为a，0.67≤a≤13，通过控制铜粉与镍粉的质量百分数比，可以确保电阻浆料经过烧结后混合粉末具有较佳的合金化程度，从而能够利用上述电阻浆料获得具有优异TCR性能的电阻层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 浆料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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