[发明专利]一种基于铒镱共掺聚合物复合结构芯层的光波导放大器及其制备方法在审
| 申请号： | 202211509655.2 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN115912026A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 王菲;陶思亮;阎金铭;宋航宇;魏佳铄;赵丹;张大明 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | H01S3/067 | 分类号： | H01S3/067;H01S3/13;G02F1/39;G02F1/355 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 刘世纯;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于铒镱共掺聚合物复合结构芯层光波导放大器，属于聚合物光波导放大器技术领域。依次由硅衬底、二氧化硅下包层、低损耗聚合物芯层、铒镱共掺聚合物增益层、聚甲基丙烯酸甲酯上包层组成；低损耗聚合物芯层、铒镱共掺聚合物增益层和聚甲基丙烯酸甲酯上包层共同位于二氧化硅下包层之上，低损耗聚合物芯层被包覆在铒镱共掺聚合物增益层之中，铒镱共掺聚合物增益层被包覆在聚甲基丙烯酸甲酯上包层之中；低损耗聚合物芯层和铒镱共掺聚合物增益层构成复合结构芯层。本发明所设计的复合结构芯层光波导放大器能够在同等波导尺寸、波导长度的条件下，获得比传统矩形波导和倒脊型光波导放大器更大的增益，进一步提高了聚合物光波导放大器的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 铒镱共掺 聚合物 复合 结构 波导 放大器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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