[发明专利]一种低Te掺杂的InSb晶片及其制备在审
申请号: | 202211514133.1 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN116791210A | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 卢云;李小龙;刘冰洁 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C30B29/46 | 分类号: | C30B29/46;C30B15/04;C30B15/36 |
代理公司: | 昆明合盛知识产权代理事务所(普通合伙) 53210 | 代理人: | 吴瑕 |
地址: | 610054 *** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明涉及电子信息技术领域,具体涉及一种低Te、As掺杂InSb晶片的制备方法,所述InSb原料为ω(InSb)≥99.99%的InSb多晶柱,所述Te掺杂量为5×10 |
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搜索关键词: | 一种 te 掺杂 insb 晶片 及其 制备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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