[发明专利]一种低Te掺杂的InSb晶片及其制备在审

专利信息
申请号: 202211514133.1 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN116791210A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 卢云;李小龙;刘冰洁 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C30B29/46 分类号: C30B29/46;C30B15/04;C30B15/36
代理公司: 昆明合盛知识产权代理事务所(普通合伙) 53210 代理人: 吴瑕
地址: 610054 *** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及电子信息技术领域,具体涉及一种低Te、As掺杂InSb晶片的制备方法,所述InSb原料为ω(InSb)≥99.99%的InSb多晶柱,所述Te掺杂量为5×1015cm‑3‑5×1020cm‑3。本发明采用直拉法(Cz)生长了不同Te掺杂量的InSb:Te晶体,结合了Te原子与Sb原子大小相近、价电子壳层结构也接近、替代Sb的位置起施主作用,通过调节Te的掺杂量,使得InSb:Te晶体在300K下的导电类型为N型、电阻率减小,迁移率提高。同时Te掺杂使晶体透过率降低,带隙变宽,吸收截止波长向短波方向移动,能很好满足红外探测的需求。
搜索关键词: 一种 te 掺杂 insb 晶片 及其 制备
【主权项】:
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