[发明专利]一种密封剂封包修整装置在审

专利信息
申请号: 202211524901.1 申请日: 2022-12-01
公开(公告)号: CN115847496A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 伍博然;曹亮;王娜 申请(专利权)人: 苏州米恒材料科技有限公司
主分类号: B26B27/00 分类号: B26B27/00
代理公司: 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 代理人: 曹念
地址: 215000 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种密封剂封包修整装置,包括有用于切除封包边缘密封剂的修复部、用于包裹封包的封包仿形部和弹簧,所述封包仿形部和所述弹簧设置在所述修复部内,且所述封包仿形部通过所述弹簧实现在所述修复部内上下浮动;所述封包仿形部上套设有一与所述封包仿形部活动连接的轴承,且所述轴承与所述修复部固定连接。本发明不仅实现了切除封包边缘多于密封剂的同时,避免了对封包的损伤,而且提高了修复效率的同时,实现了在狭小空间内操作;其次,封包仿形部和修复部均采用塑料材质,也避免了对零部件的损伤。
搜索关键词: 一种 密封剂 封包 修整 装置
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