[发明专利]一种轻量化薄壁舱体焊后加工方法在审

专利信息
申请号: 202211528580.2 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN115815665A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 杨凯;冯常喜;胡兴平;吴迪;吴飞;刁振宽;李佳欣;刘从华;胡学民;刘志卫;郭成;黎振东;毕振东;郭闯 申请(专利权)人: 北京卫星制造厂有限公司
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23C3/28;B23Q11/10
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 庞静
地址: 100190*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种轻量化薄壁舱体焊后加工方法,对薄壁舱体焊后扫描模型与理论三维模型进行拟合,确定焊缝上部与下部筋实际中心筋面与理论三维模型相应中心筋面的偏移量,设计焊缝处连续筋补偿方法,生成拟合态加工数模;根据拟合态加工数模,设计焊缝处减轻槽粗加工及精加工数控程序;设计并加工DLC涂层不等螺旋角铣刀;基于所述数控程序,在干式切削环境下利用铣刀对减轻槽进行焊后加工,实现加工后薄壁舱体减轻槽厚度均匀及加强筋的连续。
搜索关键词: 一种 量化 薄壁 舱体焊后 加工 方法
【主权项】:
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