[发明专利]一种通用型器官芯片模块和三维立体多器官芯片在审
| 申请号： | 202211528732.9 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115747060A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 张秀莉;阳又龙;曲玥阳;杨瑒;罗勇 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/00;C12M1/14;C12Q1/02;C08J7/06;C08L33/12;C08L83/04;C09D133/14 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 苏张林 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通用型器官芯片模块，由底板、下层基板、中层基板和顶板组成；其中，下层基板叠加于底板上，下层基板上开设有通孔，通孔与底板构成组织培养腔室，组织培养腔室内用于培养微型组织以模拟器官；中层基板叠加于下层基板的上方，其下侧面在水平方向上刻蚀有水平微通道；顶板设置于所述中层基板上，用于压合中层基板和下层基板；顶板上设置有与水平微通道连通的流体接口；下层基板的侧壁上具有纵向微通道，纵向微通道与中层基板上的水平微通道连通。本发明还公开了由多个通用型器官芯片模块组成的三维立体多器官芯片及其应用。本发明的通用型器官芯片模块，可以使器官芯片实现模块化，使立体化多器官芯片的构建成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用型 器官 芯片 模块 三维立体 | ||
【主权项】：
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