[发明专利]炉温板及其制备方法在审
| 申请号： | 202211529949.1 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116000437A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 罗福平;孙炎权;喻双柏 | 申请（专利权）人： | 基本半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26;H01R43/02;G01K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及半导体回流焊装技术领域，具体而言，涉及一种炉温板及其制备方法。该炉温板的制备方法包括将热电偶的探头超声焊接于底板的焊接面上。本申请实施例的炉温板的制备方法，采用超声焊接的方式固定热电偶的探头与底板的表面，既不会破坏底板的表面，还可保持热电偶与底板的表面的紧密连接，如此利用该炉温板能够获得稳定且准确的炉温曲线。 | ||
| 搜索关键词： | 炉温 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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