[发明专利]一种氢终端金刚石/氧化镓异质集成互补器件及制备方法在审

专利信息
申请号: 202211534911.3 申请日: 2022-12-01
公开(公告)号: CN115831968A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 任泽阳;祝子辉;张金风;苏凯;马源辰;杨智清;张进成;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L23/373;H01L21/82;H01L21/8256
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 辛菲
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种氢终端金刚石/氧化镓异质集成互补器件及制备方法,CMOS反相器包括:金刚石衬底层、氧化镓衬底层、第一源电极、第一漏电极、第一介质层、第一栅电极、氢终端表面层、第二源电极、第二漏电极、第二介质层和第二栅电极。本发明实施例通过异质集成的方法将氢终端金刚石PMOS和氧化镓NMOS结合在一起制备超宽禁带半导体CMOS器件,有效解决了金刚石难以实现n型掺杂、氧化镓难以实现p型掺杂的关键难题,保证了器件的各自的高性能和整体的高质量,实现了适合超高温、强辐照环境应用的高性能超宽禁带半导体CMOS反相器。
搜索关键词: 一种 终端 金刚石 氧化 镓异质 集成 互补 器件 制备 方法
【主权项】:
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