[发明专利]一种氢终端金刚石/氧化镓异质集成互补器件及制备方法在审
申请号: | 202211534911.3 | 申请日: | 2022-12-01 |
公开(公告)号: | CN115831968A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 任泽阳;祝子辉;张金风;苏凯;马源辰;杨智清;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L23/373;H01L21/82;H01L21/8256 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 辛菲 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种氢终端金刚石/氧化镓异质集成互补器件及制备方法,CMOS反相器包括:金刚石衬底层、氧化镓衬底层、第一源电极、第一漏电极、第一介质层、第一栅电极、氢终端表面层、第二源电极、第二漏电极、第二介质层和第二栅电极。本发明实施例通过异质集成的方法将氢终端金刚石PMOS和氧化镓NMOS结合在一起制备超宽禁带半导体CMOS器件,有效解决了金刚石难以实现n型掺杂、氧化镓难以实现p型掺杂的关键难题,保证了器件的各自的高性能和整体的高质量,实现了适合超高温、强辐照环境应用的高性能超宽禁带半导体CMOS反相器。 | ||
搜索关键词: | 一种 终端 金刚石 氧化 镓异质 集成 互补 器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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