[发明专利]半导体制造过程中质量计量装置有效
| 申请号： | 202211540969.9 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115831793B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 杨亮亮;陈洪立;俞智勇;梁少敏 | 申请（专利权）人： | 江苏希太芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 章建声 |
| 地址： | 226300 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体制造过程中质量计量装置，包括机架，所述机架为C形板状结构，所述机架的内部上下滑动安装有用于对半导体晶片传送的传送机构，所述机架的底部设有用于对半导体晶片进行旋转的旋转机构，所述机架位于旋转机构的上方设有检测机构，所述机架的底部设有用于对传送机构进行升降的升降机构，所述传送机构与升降机构之间设有传动机构。本发明通过旋转机构带动半导体进行旋转的同时，并通过传动电机带动传动螺杆转动，使传动螺杆带动其外表面螺纹连接的移动块沿其轴线方向进行移动，使移动块底端固定安装的厚度传感器缓慢移动，使厚度传感器在移动时对半导体晶片的厚度进行检测，以检测半导体晶片的整体厚度是否合格。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 过程 质量 计量 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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