[发明专利]一种新型防焊前处理方法在审
| 申请号： | 202211549981.6 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN115942647A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王金德 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子通讯器材生产技术领域，尤其为一种新型防焊前处理方法，首先，利用FL180酸性清洁剂对板材表面进行初步清理，随后清洗板材并对板材铜面进行喷砂超粗化处理，接着冲洗干净板材，利用FL220铜面键结剂对板材磨砂处理的铜面进行处理，在超粗化处理的铜面形成一活化基，最后进行冲洗、干燥以及烘干后，包装存放即可。本发明，在防焊前处理使用铜面键结剂搭配喷砂作为防焊前的铜面清洁处理药水，以取代现用的超粗化前处理方式，使用铜面键合剂可活化铜表面，形成一活化基，并对光阻面以化学键结连接，确保防焊油墨与铜面的结合力，此方式不减损铜厚，可降低电镀铜厚，减少耗材，节约成本，板与板之间不会出现板面色差，利于外观良率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 防焊前 处理 方法 | ||
【主权项】：
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