[发明专利]一种裸芯片无损可靠性检测方法在审
| 申请号： | 202211550230.6 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN116087729A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 谷顺虎;程顺昌;陈雯静;黄芳;唐伟;刘果;林珑君 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 廖曦 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种裸芯片无损可靠性检测方法，属于芯片性能检测技术领域。本发明公开了一种裸芯片无损可靠性检测方法，该方法中待检测裸芯片通过热发泡膜粘接固定后在连接在PCB板上，具有以下优点：(1)可以进行各种可靠性测试；(2)芯片试验过程中避免了芯片的沾污、划伤、破损等风险；(3)在可靠性测试结束后能够通过简单的加热即可除去热发泡膜，避免了PCB板与待检测裸芯片之间通过常规胶粘结导致的无法无损取下的问题；(4)本方法中待检测裸芯片与PCB板之间通过金丝球焊进行芯片引出端连接，可以使待检测裸芯片在可靠性测试后除去金丝而不影响后续压焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 无损 可靠性 检测 方法 | ||
【主权项】：
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