[发明专利]一种线路板制造冲孔装置在审
| 申请号： | 202211550456.6 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN115922833A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26F1/14;B26F1/16;B26D7/06;B26D7/32;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 赫巧莉 |
| 地址： | 523752 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板制造冲孔装置，包括机架，所述机架的顶部安装有第一门形架和第二门形架，所述第一门形架横置板的底部安装有冲孔机构，所述第二门形架横置板的底部安装有吸附式上料机构，所述机架上表面的一端安装有上料传送带和冲孔治具；本发明通过设置转动盘，能够实现对转动盘上的冲孔治具持续供料，在线路板冲孔的同时，下一个线路板即可进行上料，同时上一个线路板可以通过翻转快速下料，通过该装置，能够减少上料和下料的时间，从而使线路板冲孔速率提升；通过设置上料传送带和吸附式上料机构，使不同厚度的线路板均能通过吸附进行上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制造 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
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