[发明专利]一种磁吸数据线接头封装结构在审

专利信息
申请号: 202211551342.3 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN116053886A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 龚余平 申请(专利权)人: 万安协讯电子有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138 代理人: 张云刚
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种磁吸数据线接头封装结构,涉及数据线封装技术领域,包括:封装台,所述封装台的底部固定连接有支撑腿,所述封装台的顶部开设有半圆槽,所述半圆槽的内壁一侧安装有抽风装置;按压头,所述按压头的顶部固定连接有液压缸,所述按压头的外侧开设有凹槽;所述抽风装置包括抽风管,所述抽风管贯穿封装台并且延伸至封装台的外部。该磁吸数据线接头封装结构,达到了降低人工成本的目的,不需要人工逐个将数据线固定在框架上,能够利用气流自动将数据线接头固定在指定位置方便封装,提高了封装的效率,提高了稳定性,能够维持吸附数据线接头力度的稳定,在橡胶膜移动过程中始终与橡胶膜保持固定距离进行抽气。
搜索关键词: 一种 数据线 接头 封装 结构
【主权项】:
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