[发明专利]石英谐振梁芯片贴片平行度测量装置及测量方法在审

专利信息
申请号: 202211551719.5 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN116086356A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 刘文明;马东;曲天良;张鹏斐;张红波;张运权;宣扬;余文毅;陈炳贤 申请(专利权)人: 华中光电技术研究所(中国船舶集团有限公司第七一七研究所)
主分类号: G01B11/26 分类号: G01B11/26
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 许美红
地址: 430223 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种石英谐振梁芯片贴片平行度测量装置,其包括载物台、检测头固定支架和位移探测装置;载物台安设在检测头固定支架上;用于对TO部件进行固定;使位移探测装置的激光光斑在载物台旋转一周的过程中始终打在TO部件环形封接面上;以及使位移探测装置的激光光斑在载物台旋转一周的过程中始终打在石英谐振梁芯片上;检测头固定支架用于固定位移探测装置;位移探测装置置于载物台上方,安设在检测头固定支架上,不与载物台上的TO部件接触。本发明还提供一种石英谐振梁芯片贴片平行度测量方法。本发明采用非无接触的方式测量石英谐振梁芯片贴片平行度,避免了对石英谐振梁芯片的损伤,而且不会影响石英谐振梁芯片贴片平行度。
搜索关键词: 石英 谐振 芯片 平行 测量 装置 测量方法
【主权项】:
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