[发明专利]材料及其制备方法、材料的应用、研磨材料在审
| 申请号： | 202211554287.3 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN116218189A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 李敏;张珂;范怡平;刘强;杨勍;雷景新 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L33/20;C08J9/32;C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本申请涉及高分子材料技术领域，提供了一种材料及其制备方法、材料的应用、研磨材料。本申请提供的材料，包括聚合物基材，以及分布在所述聚合物基材中的发泡微球；其中，所述发泡微球包括壳层以及由所述壳层包裹形成的泡孔结构；相邻所述泡孔结构之间的平均间距小于或等于100μm。本申请提供的材料，相邻泡孔结构之间的平均间距小于或等于100μm，由此形成的材料具有丰富的孔隙结构，密度低于0.4g/cm |
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| 搜索关键词： | 材料 及其 制备 方法 应用 研磨 | ||
【主权项】：
暂无信息
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