[发明专利]一种散热性能优越的芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202211555110.5 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN115881658A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李伟;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热性能优越的芯片封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：基板、芯片、底部填充胶、散热胶、散热铜柱、电感元器件、塑封体、附着层、阻挡层和散热黏着层，所述散热黏着层溅镀在阻挡层表面。本发明采用纵向叠加的方式在芯片上叠加散热铜柱，利用金属铜的导热属性，将芯片的温度引到塑封体的表面，可提高散热速度，保证芯片稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 优越 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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