[发明专利]用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 202211559801.2 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN115874236A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 安茂忠;李亚强;马晓川;任鹏辉;张远航;任淼玉;董毅超;杨培霞;张锦秋 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/18 | 分类号： | C25D3/18;C25D21/12 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 李智慧 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： |
一种用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂，所述抑制剂为苯并四氮唑类化合物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ，式中，R为烷基链、苯基、含其他取代基官能团的苯基或硝基，R1、R2、R3和R4相同或者不同，分别为氢、硝基、烷基中的一种，R5和R6相同或者不同，分别为氢、卤素、酯基、羰基、烷基中的一种， |
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| 搜索关键词： | 用于 集成电路 添加剂 电镀 钴镀液 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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