[发明专利]一种银基镀液和在铜及其合金表面镀银的方法在审
申请号: | 202211559894.9 | 申请日: | 2022-12-06 |
公开(公告)号: | CN116219415A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 李晓东;孔令燕 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C23C18/18 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 | 代理人: | 韩国胜 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种银基镀液和在铜及其合金表面镀银的方法,其中,银基镀液包含以下组分:5%~40%的银盐;10%~55%的络合剂;0%~5%的还原剂;0%~5%的有机添加剂;20%~70%的溶剂;其中,银盐中的阴离子为羧酸根,羧酸根为脂肪族羧酸根,芳香族羧酸根、羟基羧酸根和脂环族羧酸根中的一种或几种的混合;络合剂为氨水,脂肪胺,醇胺,酰胺和芳香胺中的一种或几种的混合;溶剂为水溶剂和脂肪醇溶剂中的一种或两种的混合。可用作多种铜及其合金存在形式的镀银。 | ||
搜索关键词: | 一种 银基镀液 及其 合金 表面 镀银 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北大学,未经东北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211559894.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理