[发明专利]一种用于随基片升降的加热装置在审

专利信息
申请号: 202211560876.2 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN115786864A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 骆水连;杨拉毛草;周晖;张腾飞;张延帅;贵宾华;马占吉;鲜昌卫 申请(专利权)人: 兰州空间技术物理研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50;C23C14/54
代理公司: 北京元理果知识产权代理事务所(普通合伙) 11938 代理人: 饶小平
地址: 730010 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种用于随基片升降的加热装置,包括安装板、固定壳体、基板、反射盘、第一空心轴、第二空心轴、加热盘支撑管组件、加热管、加热盘、加热管固定块、伸缩波纹管;固定壳体的下端外壁设置法兰盘,固定壳体设置在所述安装板上,固定壳体的法兰盘通过螺钉与安装板连接固定,固定壳体的顶部中间位置设置第一安装通孔,第一安装通孔下方正对的安装板上设置第二安装通孔;第一空心轴由同轴设置的上空心轴、下空心轴两段轴组成,上空心轴位于下空心轴上方,上空心轴外壁设置外螺纹一,下空心轴外壁设置外螺纹二,外螺纹一与外螺纹二为旋向相反的螺纹。本发明能准确对基片进行加热,温度可控性好,能够保持加热盘和样品高度保持一致性。
搜索关键词: 一种 用于 随基片 升降 加热 装置
【主权项】:
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