[发明专利]掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202211563967.1 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115821138A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 代少伟;宋久鹏;颜彬游;蒋香草;黄泽熙;林宝智 | 申请（专利权）人： | 厦门钨业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/04;C22F1/18;B22F3/17;B22F3/10;G21B1/13 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 鲍胜如 |
| 地址： | 361006 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m |
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| 搜索关键词： | 金块 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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