[发明专利]掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用在审
申请号: | 202211563967.1 | 申请日: | 2022-12-07 |
公开(公告)号: | CN115821138A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 代少伟;宋久鹏;颜彬游;蒋香草;黄泽熙;林宝智 | 申请(专利权)人: | 厦门钨业股份有限公司 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22C1/04;C22F1/18;B22F3/17;B22F3/10;G21B1/13 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 鲍胜如 |
地址: | 361006 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: |
本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用,其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95%;所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5~15%,晶向(101)占比为60~85%,晶向(111)占比为0~15%;该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m |
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搜索关键词: | 金块 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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