[发明专利]一种故障诊断方法和故障诊断装置在审
| 申请号： | 202211564312.6 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115831794A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王宪一;叶甜春;罗军;李彬鸿 | 申请（专利权）人： | 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院;锐立平芯微电子（广州）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高勇 |
| 地址： | 510535 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种故障诊断方法和故障诊断装置。在该故障诊断方法中，利用获取到的晶圆的缺陷信息和晶圆的故障位元信息，筛选出晶圆的致命缺陷，即筛选出导致晶圆中位元故障的晶圆缺陷；之后，根据获取到的晶圆的缺陷诊断结果信息，确定出造成致命缺陷的原因。由于致命缺陷是导致位元故障的晶圆缺陷，所以造成致命缺陷的原因即为导致位元故障的原因，因此本申请提供的故障诊断方法可以及时诊断出导致晶圆中位元故障的原因。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 故障诊断 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
