[发明专利]一种基于金属微球自组装的Micro-LED凸点阵列制备及键合方法在审
| 申请号： | 202211575973.9 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN115863524A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 周雄图;罗灿琳;张永爱;吴朝兴;郭太良;孙捷;严群;林志贤 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L27/15;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊;薛金才 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属微球自组装的Micro‑LED凸点阵列制备及键合方法，包括从下至上依次设置的Micro‑LED芯片基板或驱动背板、凸点下金属化层、Au薄膜、凸点间绝缘层、金属微球；本方案具有制备工艺简单，节省原材料等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属 组装 micro led 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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