[发明专利]一种适用于无卤银浆的光亮片状银粉制备方法在审

专利信息
申请号: 202211577301.1 申请日: 2022-12-09
公开(公告)号: CN115716132A 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 李军;王勤;杨定广;徐茂;尹颜红 申请(专利权)人: 昆明银科电子材料股份有限公司
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F9/04;B22F1/068;H01B1/22
代理公司: 云南凌云律师事务所 53207 代理人: 袁昊昀
地址: 650114 云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种适用于无卤银浆的光亮片状银粉制备方法。该方法包括三个步骤:液相还原、湿式球磨和干式球磨,其中:液相还原采用平行管分两次进液,能够有效混合待反应溶液,再利用湿式球磨+干式球磨方法,能够制备得到平均粒径5‑8微米,振实密度1.5‑3.0g/ml,且微观形貌规则的片状银粉,具有分散性好、抗氧化性强且色泽光亮的特点,可作为无卤银浆中的导电填料。
搜索关键词: 一种 适用于 无卤银浆 光亮 片状 银粉 制备 方法
【主权项】:
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