[发明专利]外壳、包括外壳的半导体模块和用于制造外壳的方法在审
| 申请号： | 202211578370.4 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN116259600A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | U·诺尔滕;K·沃尔夫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/043;H01L23/32;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用于功率半导体模块装置(100)的外壳(7)，包括侧壁和顶部，其中顶部包括：在第一水平面(l1)中延伸的第一表面(701)以及与第一表面(701)相对且平行的第二表面(702)；多个第一种类的开口(722a)，多个第一种类的开口(722a)中的每一个包括从第一表面(701)穿过顶部延伸到第二表面(702)的第一通孔(722)；以及多个第二种类的开口(722b)，多个第二种类的开口(722b)中的每一个包括从第一表面(701)穿过顶部延伸到第二表面(702)的第二通孔(722)。多个第一种类的开口(722a)和多个第二种类的开口(722b)以规则图案交替布置，多个第一种类的开口(722a)中的每一个包括布置成与相应的第一通孔(722)相邻并且在相应的第一通孔(722)周围形成闭环的套环或套筒(724)，并且多个第二种类的开口(722b)中的每一个包括布置成与相应的第二通孔(722)相邻并且在相应的第二通孔(722)周围形成闭环的沟槽或凹槽(726)。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳 包括 半导体 模块 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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