[发明专利]一种石英谐振梁芯片贴片装置和方法在审
| 申请号： | 202211579024.8 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN115872353A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 马东;刘文明;张运权;张鹏斐;曲天良 | 申请（专利权）人： | 华中光电技术研究所（中国船舶集团有限公司第七一七研究所） |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;G01P15/03;G01P1/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430223 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石英谐振梁芯片贴片装置，包括粘结配重块、支撑框架，以及安装在支撑框架上的TO底座拾取模块、谐振梁芯片放置模块、视觉对位模块、加热固胶模块，通过吸附带有粘结配重块的TO底座向石英谐振梁芯片粘结的方式，结合透明的芯片放置台上放置透明的石英谐振梁芯片，并用笔式相机从芯片放置台下方观察TO底座和石英谐振梁芯片位置，完成对正粘贴，并利用原位加热固胶方式固化粘贴。本发明大大简化了视觉系统，并用粘结配重块的自重提供精确、恒定的粘贴力，保证粘贴效果并能有效保护石英谐振梁芯片，采用原位加热固胶方式可避免因挪动芯片产生错位，提高了石英谐振梁芯片的可靠性，并降低贴片系统复杂度，降低贴片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 谐振 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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